Una vera e propria “autopsia” ha messo a nudo ogni componente dell’attesa PS5 di casa Sony. Dalla scocca esterna, al suo cuore pulsante fatto di chip, cavi e svariate componenti elettriche. Il “teardown” è stato presentato da Yasuhiro Oootori, VP, Mechanical Design dept, Hardware Design Division di Sony Interactive Entertainment.
La parte anteriore presenta una porta Type-C e una Type-A con supporto USB Hi-Speed. Sul lato posteriore sono presenti due porte Type-A con supporto USB SuperSpeed, una porta LAN, una HDMI e l’ingresso per l’alimentazione. Le due righe sul lato sono prese d’aria. L’intera parte posteriore è costituita da un grata da cui viene dissipato il calore. Dopo aver rimosso la base (semplicemente svitando una vite), i due pannelli in plastica bianca sono completamente rimovibili. Basta sollevare l’angolo posteriore e far scorrere il pannello per rimuoverlo. Una volta rimossi, si può accedere alla grande ventola e ad alcuni vani raccoglipolvere. La ventola (bilaterale) ha un diametro di 120mm e uno spessore di 45mm.
Ai fini di una futura espansione dello spazio di archiviazione, è installata l’interfaccia M.2 con supporto PCIe 4.0.
L’unità bluray in dotazione è ricoperta da una lamina di metallo e presenta due strati di isolante per ridurre il rumore e le vibrazioni durante la rotazione dei dischi.
La CPU, facilmente accessibile, ha 8 core e 16 thread e raggiunge i 3,5GHz. La GPU invece, gira fino a 2,23GHz e ha una capacità di calcolo pari a 10,5 TFLOPS. La console ha 16GB di RAM GDDR6.
Per l’archiviazione, al posto del classico HDD, si è optato per un SSD onboard da 825GB (qui tutti i dettagli). Con il controller SSD personalizzato la velocità di lettura è pari a 5,5GB al secondo. Ciò permette di ridurre il caricamento dei giochi.
Il SoC di PS5 è un piccolo die con una velocità di clock molto elevata. Per questo motivo la densità termica nel die in silicio è altrettanto elevata. Ciò ha costretto l’azienda giapponese ad incrementare significativamente le prestazioni del conduttore termico, il TIM che si trova tra il SoC e il dissipatore di calore.
Il TIM è un metallo liquido che garantisce prestazioni di raffreddamento elevate, stabili e a lungo termine. L’adozione di questo sistema ha richiesto più di due anni di lavoro.
L’alimentatore ha una potenza nominale di 350 W.
Se siete indecisi se acquistare PS5 standard o digital edition, vi consigliamo di dare uno sguardo al nostro articolo dedicato: PS5 Digital Edition vs PS5 standard: qual è la differenza?
Vi ricordiamo che la console sarà disponibile dal 19 novembre prossimo.
